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新一代高性能并行电路仿真工具

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Type : PDF

Time : 2016-09-05 13:52:09

Size : 4ps

Author:杨柳


Description:由于后仿电路的寄生器件规模急剧增加,设计工程师在使用传统SPICE仿真工具进行功能验证时遇到了前所未有的挑战。目前模拟电路后仿真面临的
由于后仿电路的寄生器件规模急剧增加,设计工程师在使用传统SPICE仿真工具进行功能验证时遇到了前所未有的挑战。目前模拟电路后仿真面临的挑战主要有以下几个方面:
        1.元器件数量大带来的大数据问题。由于考虑了寄生元器件,后仿真电路具有大量的元件,如何处理这些海量数据对于后仿真工具来说是一个巨大的挑战;
        2.仿真效率问题。由于芯片设计的周期越来越短,留给器验证的时间很少,而后仿真电路涉及大量的元器件,元器件的数量可以达到上亿,而且器件模型也越来越复杂,参数越来越多,大量的元器件电学特性计算和矩阵计算是后仿真工具必须解决的问题;
        3.可信度问题。一般来说后仿真会采用一些简化模型和一些特殊的RC处理方法,可能会对精度造成一定的影响,如何控制精度,在精度和效率之间达到很好的平衡,一直是后防真需要解决的问题。
 
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